Logistik-GlossarDE1 Min. LesezeitStand: 25. Juni 2026

Halbleiterzölle (Section 232)

Stand: Juni 2026.

Kurzantwort

Zuletzt aktualisiert: 25. Juni 2026Veröffentlicht: 24. Juni 2026

Quelle: White House Proclamation 11002 (14.1.2026), Section-232-Halbleiterzölle; U.S. Department of Commerce / USTR; C.H. Robinson Client Advisory zum US-Taiwan-Handelsabkommen (Jan. 2026); Digitimes (Juni 2026). Stand: Juni 2026.

Kategorie

Passar Hub: Alles zum neuen Schweizer Zollsystem

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Definition & Erklärung

Stand: Juni 2026. Halbleiterzölle sind die unter Section 232 des Trade Expansion Act von 1962 erhobenen US-Einfuhrzölle auf Halbleiter (Chips), Halbleiter-Fertigungsausrüstung und daraus abgeleitete Produkte. Auslöser war eine am 1. April 2025 vom US-Handelsministerium eröffnete Section-232-Untersuchung; deren Abschlussbericht (22. Dezember 2025) stufte Halbleiterimporte als Bedrohung der nationalen Sicherheit ein. Mit Präsidial-Proklamation vom 14. Januar 2026 (Proclamation 11002) verhängte Präsident Trump einen Zollsatz von 25 %, wirksam ab dem 15. Januar 2026. Erfasst ist zunächst nur ein eng umrissener Kreis fortgeschrittener Logikchips (HTS 8471.50, 8471.80, 8473.30 oberhalb definierter Rechenleistungs- und DRAM-Schwellen; genannt etwa Nvidia H200, AMD MI325X). Chips für US-Rechenzentren über 100 MW sind ausgenommen (HTS 9903.79.03). Ende Januar 2026 schloss Washington zudem ein Handelsabkommen mit Taiwan, das taiwanischen Ausfuhren – außer Halbleitern – eine Vorzugsbehandlung gewährt; Unternehmen, die US-Halbleiterwerke errichten, dürfen während der Bauphase bis zum 2,5-Fachen und nach Fertigstellung bis zum 1,5-Fachen ihrer geplanten US-Kapazität zollfrei einführen. Über eine mögliche „Phase 2" gegen die Hauptfertigungsländer Taiwan, Südkorea und Japan sollten USTR und Handelsministerium bis 14. April 2026 berichten; ein gesonderter Bericht zum Halbleitermarkt für US-Rechenzentren war bis 1. Juli 2026 vorgesehen. Eine flächendeckende Ausweitung war zum Stand Juni 2026 nicht final umgesetzt. Nicht zu verwechseln mit den Section-301-Zöllen auf Chips aus China oder den Section-232-Stahl-, Aluminium- und Kupferzöllen; Halbleiterzölle können sich mit anderen Maßnahmen überlagern (siehe Stacking von Zöllen).

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